Die Herausforderung
Hohe Rechenleistung, begrenzter Bauraum, maximale Zuverlässigkeit
Moderne Industrieanlagen und RZ-Leitzentralen werden zunehmend datenintensiver – gleichzeitig ist der verfügbare Raum im 19"-Schaltschrank stark begrenzt. Planer und Systemintegratoren stehen damit vor einem Spannungsfeld:
- Hohe Packungsdichte: Maximale Rechen- und Grafikleistung, Speicherkomponenten und Schnittstellen bei geringen Höheneinheiten 1HE bis 4HE
- Wärmemanagement: Effiziente Wärmeabfuhr bei hoher Verlustleistung ohne Hitzestaus (bis zu 500 Watt TDP)
- Hohe Zuverlässigkeit: Hochwertige, robuste & langlebige Industriekomponenten, geeignet für den Dauerbetrieb
- Langfristige Investitionssicherheit: Schutz vor ungeplanten Re-Design-Kosten durch Bauteilabkündigungen
Klassische Standard-Systeme stoßen hier schnell an Grenzen – entweder fehlen Schnittstellen oder Raum für genügend (Wechsel-) Speicher
Unsere Lösung
Eine modulare, hochverfügbare Plattform für 19" Rack-Computing
Schubert System Elektronik liefert eine modulare 19"-IPC-Plattform für Industrie- und Edge-Server-Anwendungen. Sie vereint Rechenleistung, Zuverlässigkeit und Anpassbarkeit in einem System.
Die Plattform ist skalierbar
Unterschiedliche Leistungsstufen lassen sich innerhalb eines einheitlichen Gehäuse- und Systemkonzepts umsetzen.
Das reicht von energieeffizienten Systemen (mit 1HE) bis zu Serversystemen mit Multi-GPU-Unterstützung für KI- und Bildverarbeitungsanwendungen (mit 4HE). Die 19"-Rack-Systeme fügen sich nahtlos in bestehende Schaltschränke und Infrastrukturen ein.
1HE Smart Design von Schubert
Maximale Komponentendichte für Speicher, Wechselfestplatten und Schnittstellen trifft auf ein durchdachtes Wärmemanagement mit speziell entwickeltem Luftstromdesign. Das hochmodulare 1HE-Gehäusedesign ermöglicht dabei eine kompakte und flexible Bauweise.
Easy Handling
Die extern zugänglichen Wechselspeicher und das werkzeuglos zu öffnende Gehäuse ermöglichen eine unkomplizierte Handhabung. Hot-plug Fähigkeit bei Wechselspeicher sowie hot-swap Fähigkeit bei Netzteilen.
Ihre Vorteile im Überblick
Modular und skalierbar
- Ein Systemdesign für alle Leistungsklassen: AMD EPYC™, Intel Xeon® oder Intel® Core™
- Gehäusegrößen von 1HE bis 4HE, bereits im 1HE-Format erhalten Sie maximale Rechenleistung, Speicherkomponenten und Schnittstellen
Individuelles Branding
- Front nach Kundenwunsch:
Frontblende, Schnittstellen, Logo, Farben - Optional mit integriertem Statusdisplay und spezifischer Verpackung
Einfaches Handling und Wartung
- Redundante, hot-swappable Massenspeicher und Netzteile
- Werkzeugloser Wechsel der Massenspeicher (SAS/SATA/NVMe - SSDs, RAID)
Investitionssicherheit
- Mindestens 10 Jahre Form-Fit-Function-Verfügbarkeit aller Kernkomponenten
- Aktives Obsoleszenz-Management durch qualifizierte Alternativ-Komponenten.
Produktdetails & Technologie
Unsere 19"-Rack-IPCs verbinden industrielle Robustheit mit moderner Server-Performance – entwickelt und gefertigt in Deutschland für anspruchsvolle Industry- und Smart-Infrastructure sowie Security-Umgebungen.
Hardware
- Die Plattform setzt auf eine hochintegrierte, industrielle Server-Architektur im standardisierten 19"-Gehäuse.
- Leistungsfähige x86-Multicore-Prozessoren und modernste Grafik-Prozessoren/GPUs ermöglichen komplexe Datenanalysen, Security-Applikationen, Steuerungsprozesse im 24/7-Dauerbetrieb.
- Neben klassischen Serveranwendungen ermöglicht die GPU-Integration auch den Einsatz von Bildverarbeitung, Deep-Learning-Modellen und KI-gestützter Automatisierung in industriellen Umgebungen.
- Ein optimiertes Thermik-Design mit getrennten Luftkanälen und EMV-Design mit Zonenvermessung sorgen für stabile und sichere Performance.
- Maximale Liefersicherheit wird durch Eigenentwicklung und Eigenfertigung in Deutschland gewährleistet.
Software
- Die Software-Anbindung ist modular, sicher und flexibel. Integrierte Remote-Management-Funktionen (IPMI 2.0 / iLO) ermöglichen Fernwartung und System-Monitoring auf BIOS-Ebene.
- Sicherheit steht durch Hardware-TPM-2.0 und abgesicherte Boot-Prozesse (Secure Boot) im Zentrum der Architektur
- Unterstützung für Windows Server, Linux (Ubuntu/Debian/RHEL), Echtzeit-Betriebssysteme (RTOS) und OpenBSD
Robustheit & Usability
- Stabile Metallgehäuse und auswechselbaren Filtermatten bieten verlässlichen Schutz vor Verschmutzung.
- Ergonomische Griffe und Wechselrahmen ermöglichen Modularität, eine einfache Installation oder Wartung im Schaltschrank.
- Status-LEDs an der Front informieren direkt über Systemzustände, Lüfterstatus, usw.
Was unsere Plattform unterscheidet
Ein Systemdesign deckt alle Leistungsklassen von 1HE bis 4HE ab. Sie planen einmal und skalieren später, ohne den Schaltschrank umzubauen.
Alle Kernkomponenten sind bis zu 10 Jahre verfügbar, und wir entwickeln und fertigen selbst in Deutschland. Bei Abkündigungen qualifizieren wir Alternativen, bevor Sie ein Re-Design brauchen.
19" Rack-IPC
Spezifikations-Bandbreite
Spezifikation
19"-Rackmount (1HE-4HE)
AMD / Intel® / ARM / NVIDIA
Bis zu 1,5 TB UDIMM ECC / RDIMM
Hot-Swap-fähige SSD/HDD Caddies, NVMe PCIe M.2 SSDs, Hardware-RAID 0/1/5/10
Bis zu 12 Full-Height/Full-Length PCIe Gen5 x8/16
Bis zu 10 x 10 GbE/2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen2, DisplayPort 1.4, RS-232/422/485, GPIO
Temperaturgesteuerte, redundante Hot-Swap-Lüfter, auswechselbare Staubfilter
Redundantes Netzteildesign (100-240 V AC)
19" Rack-IPC
Spezifikations-Bandbreite
| Merkmal | Spezifikation |
| Formfaktor / Einbau | 19"-Rackmount (1HE-4HE) |
| Prozessor-Plattform | AMD / Intel® / ARM / NVIDIA |
| Arbeitsspeicher | Bis zu 1,5 TB UDIMM ECC / RDIMM |
| Massenspeicher & RAID | Hot-Swap-fähige SSD/HDD Caddies, NVMe PCIe M.2 SSDs, Hardware-RAID 0/1/5/10 |
| Erweiterungsslots | Bis zu 12 Full-Height/Full-Length PCIe Gen5 x8/16 |
| Schnittstellen | Bis zu 10 x 10 GbE/2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen2, DisplayPort 1.4, RS-232/422/485, GPIO |
| Thermik & Kühlung | Temperaturgesteuerte, redundante Hot-Swap-Lüfter, auswechselbare Staubfilter |
| Spannungsversorgung | Redundantes Netzteildesign (100-240 V AC) |
Nennen Sie uns Ihre Anforderungen an Ihr 19” Rack-IPC-System
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